快訊:潁東?盈田工業園招商引資持續向好 再簽3萬平方米

                    日期:2019-07-12     閱讀次數:2110

                    6月27日上午,潁東區政府與一家芯半導體公司(由兩家科技大鱷合資組建)簽約,為潁東·盈田工業園引進3萬方的固態硬盤、內存條、集成電路生產項目。

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                    該項目擬入駐潁東·盈田工業園二期,使用標準廠房面積3萬平方米,分兩期投資建設。一期投資1億元,其中設備投資7500萬元,主要引進德國西門子6條SMT硬盤及內存條主板生產線、8條組裝生產線、3條包裝生產線,生產固態硬盤、內存條。二期投資1億元,其中設備投資8000萬元,用于集成電路(IC)封裝測試及其配套產品生產。項目全部建成投產后,預計年營業額將超過10億元。

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                    潁東·盈田工業園備受企業關注,招商引資持續向好,盈田將再接再厲,為園區引薦優質企業,加快推進園區項目建設,促成園區早日形成產業集群效應。


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